印制線路板化學品
  • 有機酸型超粗化
    超粗化工藝可形成極度粗化的銅表面,提高銅面附著力。
  • 雙氧水-硫酸型(中粗化)
    適用于HDI板干膜前處理,防焊綠油前處理等。可極度粗化銅箔表面,提高防焊綠油或干膜與銅面附著力,對精細線路制作,提供了強有力支持。
  • BTH-8000系列塞孔樹脂
    BTH-8000系列全新一代塞孔樹脂是深圳市板明科技有限公司獨立自主研發的產品,專用于PCB多層板及HDI板等各種板材的塞孔。
  • BTH-5000填孔電鍍添加劑
    板明科技BTH-5000系列添加劑藥水專為高密度互連印刷電路板(HDI)盲孔填孔電鍍而開發。該系列添加劑填孔性能佳,尤其適用于任意層互連HDI的填孔電鍍制程。
  • 導電聚合物直接電鍍工藝
    一些特殊的共軛高分子,經過摻雜以后,導電性能會有顯著的提升。BTH-921高分子導電膜直接電鍍體系是一種基于聚噻吩衍生物的直接電鍍制程。
  • 退菲林系列
    退菲林液專用于印制板(PCB)菲林(DyrFilm)退除工藝。能明顯改善氫氧化鈉退除法在加工細線徑細間距、高精密PCB過程中的退膜不凈,溶錫等問題。
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